Конструкция корпуса приставки Пластиковый корпус квадратной формы (100 х 100 мм) выполнен из черного пластика (точнее, тёмно-синего цвета) и состоит из основного корпуса (нижней части со стенками) и верхней крышки. В основном корпусе размещена плата, которая крепится к корпусу тремя саморезами. Внутри корпус со снятой крышкой и установленной платой выглядит так . Обратите внмание, что это вид сверху, т.е. плата в корпусе перевернута.  Основной корпус со снятой платой
На трех боковых стенках (гранях) корпуса имеются пазы под разъемы для внешних подключений. Днище корпуса - сплошное, в нем нет вентиляционных пазов и каких-либо отверстий. Внутри крпуса на днище имеется три стойки (1 - 3) с отверстиями для крепления платы саморезами. Рядом с нижней левой стойкой расположен фиксирующий штырек (7) для фиксации платы в правильном положении при сборке (до закручивания саморезов). Аналогичную функцию выполняет фиксирующая стойка (8). На двух боковых гранях имеются вентиляционные пазы. В передней стенке расположено полупрозрачное окно для светодиодного индикатора (4). В центральной части днища установлена пластина теплоотвода (подробности - ниже). В правом верхнем углу закреплена внешняя антенна (6). Красными прямоугольниками помечены защелки, фиксирующие крышку в закрытом состоянии.  Верхняя крышка. Внутренняя сторона
Крышка изготовлена из достаточно жесткого непрозрачного пластика. По её периметру расположены крпежные скобы (1 - 9). Все скобы (кроме одной) имеют сдвоенную форму с перемычкой в средней части. В эти скобы входят также двойные защелки, имеющиеся на основном корпусе. Стрелка, нанесенная на поверхность крышки, которая направлена на скобу с номером 9, определяет правильное положение крышки, показывая переднюю часть корпуса с индикатором.  Как снять крышку при разборке корпуса Практика показывает, что процедура вскрытия корпуса вызывает определенные трудности, приводящие к отламыванию у крышки описанных выше крепежных скоб. Поэтому, приступая к этой операции, нужно четко представлять геометрию и способ сочленения скоб кышки и защелок корпуса. Скобы (пластинки с двумя пазами) расположены в вертикальной плоскости, а входящии при сочленении в них защелки - горизонтально. Выше показано, как выглядят двойные скобы, имеющиеся на крышке. Защелки (или крючки) на стенках корпуса, которые будут зацеплены за эти скобы, выглядят так. Они имеют форму клина, облегчающего закрывание крышки простым прижатием её к корпусу.   Поэтому попытка приподнять только крышку каким-то рычагом неизбежно приведет к отламыванию скобы (или защелки). Правильное движение инструмента (например плоской отвертки) должно быть направлено на оттягивание боковой стенки корпуса, одновременно слегка приподнимая крышку вверх, вследствие чего защелка выйдет из скобы. При этом плоская горизонтальная крышка (достаточно жесткая) служит опорой рычага, отгибающего более тонкие вертикальные стенки корпуса. Например, предлагается такой способ открывания крышки: На схеме показаны правильное и ошибочное направление движения ручки отвертки (или любого другого подобного инструмента)  Внимание. Известный способ вскрытия крышек телефонов с помощью банковской карты (или чего-то подобного) сдвигаемой по перметру в горизонтальной плоскости, на корпусе этой приставки использовать нельзя. Теплоотвод и проблема охлаждения С точки зрения теплоотвода и охлаждения конструкция приставки имеет такие особенности: Заметим, что такая компановка элементов и общая конструкция приставки взяты с приставки Tanix TX6s и очень похожи на примененные в приставке X98PRO (кто у кого позаимствовал - вопрос открытый...) Простая арифметка показывает, что при питании напряжением 5 В и максимальном токе потребления 2 А, на приставке выделяется мощность до 10 ВА. И какая-то часть её превращается в тепло, которое выделяют внутри приставки наиболее энергоемкие микросхемы, в первую очередь, процессор. Эти микросхемы нагреваются сами и нагревают среду, с которой они контактируют (воздух, текстолит платы и др.). Поэтому во избежание перегрева и для поддержания равновесного температурного режима это выделяемое тепло необходимо из корпуса пприставки как-то выводить. Установленные на плату сверху греющиеся микросхемы контроллер питания AXP313 и контроллер индикатора FD650 отдают тепло воздуху, который выходит через боковые щели, а также нагревают верхнюю крышку, которая, хотя и имеет не очень хорошую теплопроводность, но тем не менее (это заметно даже на ощупь), пропускает тепло и передает его окружающему воздуху. Однако, у наиболее быстро нагревающейся микросхемы процессора площадь её поверхности, контактирующая с воздухом, недостаточна для эффективного теплоотвода. Поэтому нужно эту площадь поверхности увеличить. Классический способ - приклеить к микросхеме ребристый радиатор, в котором площадь контакта с воздухом увеличивается за счет ребер. Но здесь вместо радиатора использована стальная пластина с размерами 40 х 40 мм и толщиной 1.5 - 2 мм. Т.е. площадь её поверхности примерно 30 кв. см. Корпус микросхемы процессора контактирует с этой теплоотводящей пластиной через терморезину, в которую микросхема вдавливается, когда плата прикручивается винтами к корпусу.  Необходимо отметить, что эта пластина на прижата к пластиковому днищу корпуса, а установлена на стойках-защелках, которые обеспечивают воздушный зазор в 5 мм.  Таким образом, быстрый отвод тепла от процессора для предотвращения его перегрева обеспечивается увеличением площади контакта с воздухом этой пластины. Однако остается проблема вывода этого нагретого воздуха наружу корпуса. Для этого предназначены две боковые стенки корпуса, выполненные в виде решеток, которые обеспечивают естественную вентиляцию. Казалось бы, большего эффекта можно достичь отверстиями или пазами в крышке. Но они отсутствуют по простой причине: через них в холодную приставку будет оседать на плату пыль, содержащая в том числе и проводящие частицы, что приведет в конечном итоге к проблемам с работоспособностью устройства. Поэтому в грамотно сконструированных устройствах верхняя крышка корпуса всегда делается глухой (либо щели выполняются сложной пространственной формы). Впрочем, пластиковая крышка приставки, хотя и имеет не очень высокую теплопроводность, тем не менее, она нагревается поднимающимся снизу теплым воздухом и затем сама отдает тепло внешнему окружающему воздуху.  Заметим, что в этой приставке дно корпуса таже сделано сплошным. Более правильно было бы сделать в нем вентиляционные щели и увелисить высоту ножек, которых практически нет. Поэтому при эксплуатации приставки в тяжелых температурных условиях (жаркое лето и т.п.) улучшить конвекцию и обеспечить отвод теплого воздуха могут дополнительные отверстия в днище. Ещё один вариант: изменить рабочее положение корпуса приставки на вертикальное, чтобы щели оказались снизу и сверху. Но попытки приклеить к процессору ребристый радиатор, заменив им эту стальную пластину, не имеют большого смысла и не дадут ощутимого эффекта. От этого никак не уменьшится выделяемая внутри корпуса тепловая энергия. Поэтому без принудительной вентиляции или более эффективной естественной конвекции температура внутри копуса не уменьшится. Хотя при этом температурные датчики внутри кристалла SoC могут выдать несколько меньшие (на единицы градусов) значения. Но эти цифры никакого реального эффекта не дадут. ВНИМАНИЕ ! Не нужно выбрасывать пластину, ломать корпус и приклеивать радиатор. Это не имеет никакого смысла и не принесет практической пользы. |
 |