TV бокс Tanix TX68


  Обзор     Корпус       Элементы       Порты     ENV     FDT  

1. Основные электронные компоненты

На показанных ниже фото платы установленные на ней микросхемы пронумерованы:







1. Микросхема SoC Allwinner H618

Руководство пользователя (перевод на русский) аналогичного SoC: Руководство пользователя Allwinner H616




2. Микросхема RAM (ОЗУ) - 8 шт.

На платах версии RAM 2 Gb установлены микросхемы с маркировкой K4B2G0446D, это DRAM-память Samsung DDR3

Один корпус содержит 512M 4-х разрядных слов (т.е. всего 2048 Mbite в корпусе), поэтому 8 корпусов образуют память из 32-х разрядных слов общим объемом 2 Gb (или 256 M слов).

Ссылка на спецификацию: DDR3 Samsung Datasheet




3. Микросхема ROM (ПЗУ)- энергонезависимая память eMMC

На платах версии ROM 16 Gb установлена одна микросхема с маркировкой SKhynix H26M52103FMR, это eMMC-память производства компании SK Hynix емкостью 16 Gb.

Ссылка на спецификацию: SK Hynix eMMC Datasheet




Расшифровка обозначения: H26M52103FMR

Device: H 2 6 M 52 1 0 3 F M R [FBGA153]

Part number description: X1 X2 X3 X4 XX5 X6 X7 X8 X9 X10 X11

  • X1 Hynix
  • X2 Product Family 2 = Flash
  • X3 Product Mode 6 = e-NAND
  • X4 Interface M = MMC
  • XX5 e-NAND Multi-type
    • 1x = Density: 1GB
    • 3x = Density: 4GB
    • 4x = Density: 8GB
    • 5x = Density: 16GB
    • 6x = Density: 32GB
    • 7x = Density: 64GB
      (2 = NAND class: MLCx1, Vcc=2.7V to 3.6V, Vccq=1.8V or 2.7V to 3.6V )
  • X6 NAND Multi-type 1 0 None
  • X7 DRAM Multi-type 0 0 None
  • X8 MCU Version 3 = 3st generation
  • X9 e-NAND Generation F = 7th generation
  • X10 Package Type
    • A = FBGA (169ball) 12x16x1.3
    • C = FBGA (153ball) 11.5x13x1.2
    • F = FBGA (169ball) 12x16x1.2
    • Q = FBGA (169ball) 12x16x1.0
    • K = FBGA (169ball) 14x18x1.2
    • M = FBGA (153ball) 11.5x13x1.0
    • N = FBGA (169ball) 14x18x1.4
    • P = FBGA (153ball) 11.5x13x0.8
  • X11 Package Material R = Lead&halogen free

4. Контроллер питания (PMU или PMIC)

На плате установлена микросхема с обозначением AXP313 - это PMU (PMIC) производства компании Синьжихуэй (Shenzhen Xinzhihui Technology Co., Ltd).

Ссылка на спецификацию: AXP313 Datasheet (это неофициальный перевод с китайского в виде doc-файла)

Заметим, что в дереве устройств PMU обозначен как AXP1530 (от X-Powers). Однако информации о такой микросхеме найти не удается. В то же время в даташите на AXP313 указано авторство компании X-Powers. Но в списке PMU, производимых X-Powers, нет ни AXP313, ни AXP1530. Однако AXP313 указана в списке PMU, выпускаемых компанией Allwinner (Микросхемы PMU компании Allwinner). Видимо, эта разработка X-Powers была передана в Allwinner (её дочернюю компанию), где и получила новое обозначение.




5. Приемо-передатчик WiFi + Bluethose

На плате установлена микросхема с обозначением AW869 WiFi6 - это гибридная микросхема производства компании Allwinner (в обозначении микросхемы AW- это Allwinner).

AW869A — это двухдиапазонный высокоинтегрированный модуль WiFi6, BT5.2, поддерживающий стандарт WLAN 1*1 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax и BT 5.2, может реализовывать WLAN/BT, имеет низкое энергопотребление.

Ссылка на описание AW869: AW869 - Контроллер WiFi + BT

Ссылка на спецификацию аналога: AP6256 Datasheet




6. Трансформатор Ethernet

На плате на месте для установки микросхемы установлены два отдельных трансформатора в SMD-корпусе для подключения к RJ45




7. Контроллер индикатора

На плате установлена микросхема с обозначением FD650B, это контроллер светодиодного семисегментного индикатора производства омпании Fuzhou Fuhai Silicon Microelectronics Co.,Ltd).

Ссылка на описание: : Контроллер FD650. Описание







  Обзор     Корпус       Элементы       Порты     ENV     FDT