TV бокс R69Plus Allwinner H728


  Обзор     Корпус       Элементы       Порты     ENV     FDT     Node     GPT  

1. Основные электронные компоненты

На показанных ниже фото платы установленные на ней микросхемы пронумерованы:







1. Микросхема SoC Allwinner H728 (под радиатором)
  • soc id = sun55iw3 (0x1890)
  • rev id = sun55iw3p1
  • Процессор: 8 x Cortex-A55 Примечание. Наиболее близкий аналог - A523.
    Главное отличие этих двух SoC - область применения:
  • A523 - для планшетов
  • H728 - для ТВ-боксов

    Сравнение параметров показано здесь: Таблица сравнения H728 и A523

    Руководство пользователя (PDF) для SoC A523: Руководство пользователя Allwinner A523


    2. Интерфейс Ethernet (1000M Ethernet PHY)

    На плате установлена микросхема RTL8211F производства [], который обеспечивает поддержку интерфейса RGMII, 1000M Ethernet PHY, Pin-to-Pin

    Ссылка на спецификацию: RTL8211F Datasheet




    3. Контроллер питания (PMU или PMIC)

    На плате установлена микросхема с обозначением AXP717 - это PMU (PMIC) производства компании X-Powers.

    Ссылка на спецификацию: PMU AXP717 Datasheet

    Вероятно, в дереве устройств этот PMU обозначен как axp2202.




    4. Трансформатор Ethernet

    На плате на месте для установки микросхемы установлены четыре отдельных трансформатора в SMD-корпусе для подключения к RJ45




    5. Приемо-передатчик WiFi + Bluethose

    На плате установлена микросхема с обозначением LB-Link BL-M8800DS1 - это гибридная микросхема производства компании LB-Link (Shenzhen Bilian Electronics Co.,Ltd.)

    Ссылка на спецификацию: BL-M8800DS1 Datasheet

    Сайт производителя: Информация на сайте производителя




    6. Микросхема RAM (ОЗУ) - 8 шт.

    Из них 4 шт. установлены на верхней стороне платы (под радиатором), а ещё 4шт. - на нижней стороне платы.

    На платах версии RAM 2 Gb установлено 8 корпусов микросхем с маркировкой K4B2G0446D, это DRAM-память Samsung DDR3 (на верхней стороне платы часть корпусов скрыта радиатором).

    В обозначении микросхемы:
    • K - Samsung
    • 4 - DRAM (динамичемкая память)
    • В - тип памяти: DDR3 SDRAM
    • 2G - плотность (Density)
    • 04 - разрядность = 4 (Bit Organization)
    • 4 - 4 банка
    • 6 - питание 1.5 В
    • D - ревизия 5

    Таким образом, один корпус микросхемы содержит 2G бит, организованных в виде 4-х разрядных слов, поэтому 8 корпусов образуют память из 32-х разрядных слов общим объемом 2G байт (или 256 M слов).

    Ссылка на спецификацию: DDR3 Samsung Datasheet




    7. Микросхема ROM (ПЗУ)- энергонезависимая память eMMC

    На платах версии ROM 16 Gb установлена одна микросхема с маркировкой SEC 813 B041 KLMAG1JETD, это eMMC-память производства компании Samsung емкостью 16 Gb.

    Ссылка на спецификацию: Samsung EMMC Datasheet

    Сайт производителя: Информация на сайте производителя





    8. Контроллер питания (PMU или PMIC)

    На плате установлена микросхема с обозначением AXP323 - это PMU (PMIC) производства компании X-Powers.

    Ссылка на описание: Контроллер питания AXP323
    (подготовлено на основе спецификации в переводе с китайского)

    Заметим, что в дереве устройств PMU обозначен как AXP1530.







  •   Обзор     Корпус       Элементы       Порты     ENV     FDT     Node     GPT